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● X射線數(shù)字成像（DR）檢測系統(tǒng)
微焦點X射線檢測系統(tǒng)
該系統(tǒng)是集現(xiàn)代計算機軟件技術(shù)、精密機械制造技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、無損檢測技術(shù)和圖像處理技術(shù)等于一體的高科技產(chǎn)品。它是進行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量評價、工藝改進等工作的有效手段。
適用范圍
●適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測
●PCB板焊接情況檢測
●各種電池檢測
●IC封裝檢測
●電容、電阻等元器件
●金屬材料、介質(zhì)材料的內(nèi)部缺陷
●輕質(zhì)材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及組件
●電熱管、珍珠、精密器件等
圖像處理系統(tǒng)主要功能
●虛擬三維成像，實時放大、縮小
●灰度優(yōu)化，實時偽彩，人性化設(shè)計
●電子拍片，多幀疊加，快速便捷
●支持正/負(fù)圖像，邊緣可增強
●精確的曲率測量及統(tǒng)計
●先進的測量工具
●BGA焊球測量技術(shù)
●可進行角度、半徑、焊點面積、氣泡面積測量；氣泡所占比例計算；焊點坐標(biāo)定位及統(tǒng)計
●動態(tài)存儲；存貯、打印、DVD讀寫多種輸出方式
主要參數(shù)
●微焦點X射線源
●管電壓調(diào)節(jié)范圍：20～160kV
●管電流調(diào)節(jié)范圍：0.1μA~1000μA
●焦點尺寸：1μm 、5μm、30μm
●JIMA分辨率：0.5μm~2μm
●放大倍數(shù)：20倍~3000倍
●檢測平臺可沿X－Y－Z多軸移動
檢測實例
